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成都新“芯“向榮|2024第23屆西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會將持續(xù)加“芯”

時間：2023-12-14   

【好展會網(wǎng)  半導體專題】

 如今，制造業(yè)已進入智能時代，芯片半導體當之無愧成為先進制造業(yè)不可忽視的推手。根據(jù)知名研究機構Omdia 9月報告顯示，2023Q2全球半導體行業(yè)總產(chǎn)值達到1243億美元，環(huán)比增加3.8%；11月報告宣布2023Q3總產(chǎn)值1390億美元，比Q2再漲8.4%。連續(xù)2個季度的持續(xù)增長，意味著全行業(yè)在連續(xù)5個季度營收下降之后成功扭轉頹勢，實現(xiàn)“觸底反彈”。

隨著全球半導體行業(yè)的風起云涌，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。近日，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春就半導體產(chǎn)業(yè)的“再全球化”議題進行了深入探討，他更是斷言：半導體發(fā)展的又一個“黃金十年”正在到來！
 
近期，第十九屆中國制造業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新數(shù)字化國際峰會，第十屆中國科技城國際科技博覽會、成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會、第二十二屆西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會及第二十四屆成都市科學技術年會等有關重要活動成功舉辦。同時我們也看到《四川省第三代半導體產(chǎn)業(yè)主質(zhì)量發(fā)展路徑研究》已成功出版。
會議與展覽往往是一個行業(yè)熱度的風向標。這接踵而來的多個重要活動表明，成都正順應當今世界智能電子與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好態(tài)勢，不斷旺盛的市場需求正加速推動成都半導體產(chǎn)業(yè)向好發(fā)展。
 
CWGCE帶你走近中國“芯”-芯成都
（一）四川成都半導體產(chǎn)業(yè)概況：
作為國家集成電路重大生產(chǎn)力布局的重要一極，四川省已基本形成IC設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系。
電子信息產(chǎn)業(yè)是成都第一支柱產(chǎn)業(yè)，其中集成電路又排在首位。成都市委市府高度重視電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展，深耕電子信息產(chǎn)業(yè)，去年全球經(jīng)濟遭受疫情影響的背景下，全市電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值逆勢增長。電子信息產(chǎn)業(yè)領域成都產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢明顯，成都已成為全球重要的電子信息產(chǎn)業(yè)基地和國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)重要增長極，2020年成都電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模就已成為萬億級產(chǎn)業(yè)，也是四川省第一個萬億級產(chǎn)業(yè)。
目前，成都地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了從“設計-制造-生產(chǎn)”全新而又完整的產(chǎn)業(yè)鏈體系。
 當前，成都把集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為創(chuàng)新驅(qū)動、轉型發(fā)展的重要支撐，努力建設國家級集成電路產(chǎn)業(yè)基地，著力打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)“第三極”。
經(jīng)過多年沉淀奮發(fā)，成都集成電路產(chǎn)業(yè)已呈現(xiàn)“一核雙園”的承載空間，即高新區(qū)為一核，天府新區(qū)和雙流區(qū)為兩園。2021年成都集成電路規(guī)模達1464億元，約占全國14%，綜合實力位居全國第五。2022年，成都的集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了516億元的營收，位居中西部第一，同比增長17%，增速高于全國水平。2023年，成都聚集電子信息類規(guī)上企業(yè)超1800家、高校院所及國家級創(chuàng)新平臺130余個、從業(yè)人員超80萬人，聚集國內(nèi)外骨干企業(yè)50余家、上市企業(yè)近30家。預計到2025年支柱產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模突破4萬億，其中，打造電子信息、裝備制造2個萬億級產(chǎn)業(yè)集群，集成電路、智能終端、高端軟件、汽車制造、軌道交通、航空航天、生物醫(yī)藥、綠色食品、新材料、能源環(huán)保裝備等10個以上千億級產(chǎn)業(yè)集群。
如今，全球一半以上的筆記本電腦芯片在蓉封測，全球50%以上的iPad在蓉生產(chǎn)，擁有全國首條、全球第二條6代AMOLED產(chǎn)線，量產(chǎn)國內(nèi)首顆x86服務器芯片，光伏電池片產(chǎn)能全國第二，動力電池產(chǎn)能全國第六，工控安全、密碼等網(wǎng)絡信息安全產(chǎn)品全國領先，可見成都的芯片半導體市場一片欣欣向榮之勢。
目前，成都匯聚集半導體企業(yè)近千家，知名企業(yè)近300家，包括英特爾、德州儀器、富士康、成都海光、新華三半導體、華為、京東方、中國電科、中國電子等國內(nèi)外電子信息產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，也培育了嘉納海威、成都華微、銳成芯微等本土骨干企業(yè)，基本形成IC設計、晶圓制造、封裝測試等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系和較強比較優(yōu)勢，從業(yè)人員超3萬人的良好生態(tài)，在細分領域上，成都擁有芯片設計的特色優(yōu)勢、特色工藝,的先發(fā)優(yōu)勢和封裝測試的規(guī)模優(yōu)勢。同時成都擁有電子科大、四川大學以及中電科10所、29所、30所等一批高校和科研院所，為集成電路的攻堅創(chuàng)造了有利條件。
發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)和集成電路，成都是有底氣的。在新中國成立初期，成都就是國家電子產(chǎn)業(yè)布局的重點城市，現(xiàn)在擁有這里匯集了眾多電子與半導體研發(fā)、制造大中型企業(yè)集團，其中包括電子科大、四川大學以及中電科10所、29所、30所、9所、中國工程物理研究院、中科院成都分院、中科院光電技術研究所、 中科院重慶綠色與智能研究院、成飛集團、中科院應用電子學所(10所)、中電科集團第30所、中國四聯(lián)集團、光明光電股份、捷普科技、四川海特實業(yè)、亞光電子股份、九州、長虹、前鋒集團、南光機器、四盛、永星電子、九華圓通等等。根據(jù)官方材料。
我們看到，2023年7月，我們迎來全中國先進制造業(yè)百強園區(qū)出爐名單，成都經(jīng)開區(qū)上榜！
全新的產(chǎn)業(yè)鏈
現(xiàn)四川地區(qū)已經(jīng)有知名度比較到芯片設計公司84家，晶圓代工和制造共計35家，但是絕大多數(shù)都集中在成都；關于原材料與設備在四川更是超過30家。
芯片設計公司
晶圓代工
晶圓制造
封裝測試
材料與設備
四川：84+
成都：76+
四川：29+
成都：26+
四川：6+
成都：5+
四川：26+
成都：24+
四川：30+
成都：20+
以上數(shù)據(jù)為網(wǎng)上公開數(shù)據(jù)顯示
 
（二）成都集成電路項目情況（部分）
 
（1）總投資630億元 京東方擬在成都投建第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項目
京東方是顯示領域全球領先企業(yè)。2023年上半年，京東方在LCD顯示屏領域整體及五大主流應用領域出貨量穩(wěn)居全球第一。
在成都的“建圈強鏈”行動中，京東方正是電子信息產(chǎn)業(yè)“新型顯示”細分領域中的“鏈主”。此次京東方再度加碼投資成都，無疑將為產(chǎn)業(yè)建圈強鏈帶來新動能。值得一提的是，該項目為全球首批高世代AMOLED生產(chǎn)線項目。公告顯示，此次投資京東方擬與成都高新區(qū)指定的投資平臺——成都市重大產(chǎn)業(yè)化項目一期股權投資基金有限公司及成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司合作投資建設。
(2）成都高新區(qū)芯未半導體一期項目通線投產(chǎn)
日前，成都高新區(qū)芯未半導體一期通線儀式順利舉行，標志著芯未一期項目全面通線投產(chǎn)，芯未半導體項目推進邁出關鍵一步。 芯未半導體項目位于成都高新西區(qū)，由成都高投集團下屬高新發(fā)展投資建設，是成都首個功率半導體代工平臺，也是成都規(guī)模最大的功率半導體中試平臺。
項目總投資10億元，占地30畝，將分兩期進行建設，一期將建設一條8英寸超薄IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）特色背面晶圓線，一條高端功率半導體集成封裝生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)120萬只功率半導體模塊制造能力，10萬套集成組件生產(chǎn)能力，二期擴產(chǎn)建設預計將于2025年啟動。主要為功率半導體設計企業(yè)、制造企業(yè)、終端應用企業(yè)等提供從IGBT晶圓背面加工-模塊封測代工-組件集成代工的一站式代工服務，本次通線投產(chǎn)后，將形成約6萬片/年IGBT晶圓（折合8寸）、120萬只/年功率模塊生產(chǎn)能力。
（3）基地項目一覽表
2023年1月，四川省發(fā)展改革委公布2023年四川省重點項目名單，其中，成都高新區(qū)奕斯偉板級封裝系統(tǒng)集成電路項目（一期）、成都市雙流區(qū)屏芯智能制造基地等項目在列。
（三）成都”芯“科技碩果累累
（1）成都研發(fā)全球首顆防偽專用RAS芯片，獲國內(nèi)權威專家評審通過
（2）四川廣義微電子6吋晶圓月產(chǎn)突破5萬片
（3）啟賽封測產(chǎn)線成功通線，不僅填補了四川西部地區(qū)半導體自主制造產(chǎn)業(yè)鏈的空白，進一步夯實成都平原半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)等等。
 
 
（四）成都”芯“平臺體系搭建完備
由電子科技大學天府協(xié)同創(chuàng)新中心牽頭運營的天府新區(qū)集成電路設計創(chuàng)新公共平臺，總投資1.1億元，于2022年9月完成建設，2023年1月項目整體驗收合格，目前已正式投入運營。平臺作為國家雙創(chuàng)示范基地支撐平臺與成都市數(shù)字經(jīng)濟“十四五”規(guī)劃產(chǎn)業(yè)生態(tài)構建的重點項目，聚焦北斗衛(wèi)星、功率半導體、人工智能等西南地區(qū)特色優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)方向，面向集成電路設計中小微企業(yè)和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團隊實際需求，提供集成電路技術服務、教育培訓服務、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)應用推廣三大服務內(nèi)容，重點解決集成電路企業(yè)芯片設計“疑難雜癥”，全力打造為西南地區(qū)最專業(yè)第三方“芯片醫(yī)院”。
 
同時，成都還建成先進集成電路與集成系統(tǒng)封裝測試公共技術服務平臺，成為以集成電路、傳感與智能微系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)與智能硬件模塊、人工智能芯片封裝測試等為代表的科技成果轉化中心。CWGCE也作為成都專業(yè)的半導體行業(yè)交流平臺，營建產(chǎn)業(yè)生態(tài)互動，促進項目合作落地與科研成果轉化。
同時，成都芯谷引進中國信通院成渝研究院、賽迪研究院四川分院、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)（成都）創(chuàng)新中心等重大創(chuàng)新平臺，中科芯未來、OVU創(chuàng)客星等孵化器，支撐研發(fā)創(chuàng)新、技術交易和項目孵化，構建起產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新服務生態(tài)。如成功獲評“四川省眾創(chuàng)空間”的中科芯未來微電子科技成都有限公司已投資孵化企業(yè)11家，引進企業(yè)及項目團隊29家，成果轉化落地6項。
數(shù)據(jù)顯示，成都芯谷現(xiàn)有“四上”企業(yè)59家，高新技術企業(yè)31家，專精特新企業(yè)8家，創(chuàng)新平臺22個，科創(chuàng)服務平臺15個，2022年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達61.3億元。
 
成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地建設合作平臺揭牌
集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，離不開良好的創(chuàng)新平臺，在2023成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會上成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地建設合作平臺揭牌，成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地的建設，標志著成渝地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)服務共享平臺邁上了新臺階。通過開展多源合作，成都“芯火”基地已和合作企業(yè)共建多個產(chǎn)業(yè)平臺。
 
（五）金融資金助力成都”芯“
據(jù)紅星新聞，成都集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)成都奕成科技日前完成超10億元B輪融資，這筆融資刷新了下半年成都企業(yè)融資記錄。年初以來，成都集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不乏拿到融資的企業(yè)。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，1-9月以來成都企業(yè)億元以上融資事件超30起。具體來看，融資企業(yè)數(shù)量排名前三的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈分別為電子信息（51家）、數(shù)字經(jīng)濟（45家）和大健康（40家），三者合計超過了融資企業(yè)總量的60%，共獲得約130億元的融資，占比同樣在60%以上。“整體看，1-9月以來成都電子信息、數(shù)字經(jīng)濟、大健康等產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的企業(yè)融資最為火熱，集成電路和創(chuàng)新藥產(chǎn)業(yè)鏈對金融資本的吸引強度較高。”成都市經(jīng)濟發(fā)展研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究所綜合研究人員羅雨表示。
 
（六）充足人才供給成都”芯“
在招才引智方面，2022年1-11月，成都成功引進了電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈高能級創(chuàng)新平臺超30個，通過系列項目平臺引聚包含兩院院士等在內(nèi)的域外高校和科研院所頂尖科技創(chuàng)新團隊（項目）50余個，長江學者、杰青等國家級領軍人才領銜的團隊超20個，雙一流建設高校團隊超30個，為成都的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定了更加夯實的人才基礎。人才紛至沓來的成都，必將為西部和國家陸續(xù)呈現(xiàn)更多驚喜！
 
（七）政策強勁助力成都”芯“
2013-2022年，成都市制定了多項集成電路產(chǎn)業(yè)補貼政策，鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投資;2022年5月，成都市高新區(qū)管委會發(fā)布《成都高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關于支持集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策(修訂)》，對集成電路企業(yè)給予全鏈條支持，在設計、制造、封測環(huán)節(jié)均進行補貼或財政支持。
2023年，成都市先后印發(fā)了《關于進一步促進軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策措施》、《關于進一步促進新型顯示產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》和《成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。2023年成都政府工作報告中也指出，全力建設制造強市。制定實施制造強市建設“1+1+6”政策體系，制造業(yè)增加值占地區(qū)生產(chǎn)總值比重達到19.5%。推動集成電路產(chǎn)業(yè)補制造、強設計、擴封測、延鏈條，增強新型顯示、智能終端、先進存儲產(chǎn)業(yè)競爭力。同時給與創(chuàng)新企業(yè)申報補貼等一系列力度較大的扶持和鼓勵措施。
新政策聚焦   
新出臺的集成電路政策主要包括集成電路人才政策、集成電路設計業(yè)政策、集成電路制造業(yè)政策、完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境政策
一是聚人才。人才是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一要素，也是成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心要素，但成都市高端架構師等尖端人才非常短缺，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸問題。新政策通過政策疊加，頂尖人才除了可獲得每年50萬元和一次性300萬元獎勵外，所在核心團隊還可獲得超過1500萬元獎勵。
二是補制造。成都市缺少先進制程和8英寸以上晶圓代工產(chǎn)能，本地流片率不到4%，嚴重制約了設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展。新政策加大制造項目招引支持力度，企業(yè)最高可獲5億元綜合支持，以補足成都晶圓制造短板。
三是強設計。成都市擁有集成電路設計企業(yè)超180戶，營收過億元設計企業(yè)25戶，居全國第七。新政策加大流片、IP核、EDA工具補貼等設計企業(yè)最關注的條款支持力度，推動鞏固其在設計業(yè)相對優(yōu)勢。
戰(zhàn)略布局持續(xù)優(yōu)化
設計領域：重點鞏固增強射頻/微波芯片、北斗導航芯片、信息安全芯片、功率半導體、IP核等領域設計優(yōu)勢，面向下一代移動通信、新一代人工智能等，提升基站基帶芯片、服務器級和桌面級中央處理器芯片(CPU)、圖形處理器芯片(GPU)、指紋識別芯片、3D人臉識別芯片等芯片設計能力。
制造領域：引進12英寸通用芯片產(chǎn)線，布局6-8英寸的成熟工藝、特色工藝產(chǎn)線，支持現(xiàn)有化合物半導體產(chǎn)線提升工藝和產(chǎn)能，有序發(fā)展存儲芯片產(chǎn)線。
封裝測試領域：建設通用、開放的封裝測試產(chǎn)線，推動芯片級封裝、晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、三維封裝等研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
材料設備領域：推動光掩膜版、新型封裝基板、大尺寸化合物半導體襯底、大尺寸硅片研發(fā)和規(guī)?；a(chǎn)，布局光刻機、光源等半導體裝備和零部件。
未來發(fā)展戰(zhàn)略
構建“1+4+N”創(chuàng)新空間布局。“1”指“一核”，即成都科學城；“4”指“四區(qū)”，即新經(jīng)濟活力區(qū)、生命科學創(chuàng)新區(qū)、成都未來科技城、新一代信息技術創(chuàng)新基地；“N”包括產(chǎn)業(yè)鏈主要承載地、協(xié)同發(fā)展地、科創(chuàng)空間、環(huán)高校知識經(jīng)濟圈和德陽、眉山、資陽高新區(qū)等成都都市圈范圍內(nèi)的創(chuàng)新節(jié)點，將形成“核心驅(qū)動、協(xié)同承載、全域聯(lián)動”的發(fā)展格局。
▲成都市“1+4+N”創(chuàng)新空間布局圖
CWGCE2024
誠邀您感受中國新動力--成都“芯”未來
成都半導體發(fā)展優(yōu)勢不斷匯集，未來機遇伸手可期，越來越多的企業(yè)開始布局成都搶占先機。作為西部極具影響力的專業(yè)半導體盛會，CWGCE聚焦西部芯片半導體新技術與新趨勢，已成為中國西部半導體行業(yè)與發(fā)展的風向標，引領企業(yè)探知未來，不斷突破和發(fā)展，公眾號：西部半導體博覽會 
      
以“西部芯機遇，共創(chuàng)芯未來”為主題的2024年第23屆成都全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱：CWGCE 或 西部芯博會 ），是目前我國西部部地區(qū)歷史最悠久的半導體與電子行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈年度行業(yè)盛會，CWGCE2024定于2023年4月24日-26日在成都世紀城新國際會展中心舉辦，大會致力于打造出一個集成電路產(chǎn)業(yè)“國家級”年度展示平臺。目前CWGCE2024相關論壇籌備工作已經(jīng)全面展開，大會論壇前160名免費注冊免費入場并免費贈送大會資料及大會禮品，請行業(yè)人士盡快進入連接網(wǎng)（http://www.cwgce.com/dj.asp?id=1）注冊
 大會沿襲多年來“展研結合”的風格，本屆將舉辦2024第二屆西部半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展高峰論壇(CWGCE2024主論壇)，2024中國IC設計與創(chuàng)新發(fā)展論壇、2024中國西部嵌入式系統(tǒng)安全論壇、2024中國西部集成電路封測行業(yè)技術交流會、2024中國西部半導體設備與核心部件制造商交流會、2024中國西部創(chuàng)新半導體器件與電源創(chuàng)新技術研討會等眾多內(nèi)容豐富、前瞻實用的學術交流、成果展示、商務推介以及應用體驗等活動，以促進業(yè)內(nèi)“產(chǎn)、學、研、用”的交叉融合和有效對接。

(好展會網(wǎng)  半導體專題  )
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