中國國際(西部)電子智造與微電子博覽會暨半導(dǎo)體、手機、軍工及汽車電子展的全程報道,包括2023第22屆中國國際(西部)智能信息通信5G博覽會
中國國際(西部)電子智造與微電子博覽會暨半導(dǎo)體、手機、軍工及汽車電子展的時間地點以及評論介紹等;在2023-04-26至2023-04-28 在 成都 成都世紀(jì)城新國際會展中心舉辦,歡迎您參觀。" />
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2023第22屆中國國際(西部)智能信息通信5G博覽會
中國國際(西部)電子智造與微電子博覽會暨半導(dǎo)體、手機、軍工及汽車電子展

2023-04-26~04-28
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本展會所屬行業(yè):電子電力 本展會所屬專題:更多電子電力 您可能還關(guān)心含以下詞的展會:包裝展(31)  智能展(22)  汽車展(18)  健康展(15)  家居展(12)  電池展(11)  空調(diào)展(11)  塑料展(9)  制冷展(8)  教育展(7)  清潔展(7)  陶瓷展(7)  印刷展(6)  安全展(5)  

展會信息

基本信息

中國國際電子智造與微電子博覽會暨中國國際(西部)智能信息通信與5G博覽會(簡稱:CCWEIE西部智能電子展)-立足于我國大西部成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈,專注于電子智造、微電子、半導(dǎo)體、手機制造、信息、通信、5G、3C自動化及電子材料創(chuàng)新應(yīng)用,展會將集中展示智能電子/微電子與智能信息/通信行業(yè)新產(chǎn)品,新技術(shù),新趨勢及新應(yīng)用,著力打造集商貿(mào)洽談,國際交流及品牌展示為一體的專業(yè)交流平臺,并為信息通信、5G、電子智造、手機智造、半導(dǎo)體技術(shù)及電子材料下游應(yīng)用領(lǐng)域提供最佳解決方案。
CCWEIE2023西部智能電子博覽會定于2023年4月26日-28日在成都世紀(jì)城新國際會展中心舉辦,大會以“展研結(jié)合”的風(fēng)格,博覽會同期將舉辦中國智能信息大會暨論壇、國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會、電子智造與機器人創(chuàng)新發(fā)展論壇、電子材料技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用研討會等眾多內(nèi)容豐富、前瞻實用的配套活動。屆時主辦方還將安排更加豐富多彩的學(xué)術(shù)交流、成果展示、商務(wù)推介以及應(yīng)用體驗等活動,以促進(jìn)業(yè)內(nèi)“產(chǎn)、學(xué)、研、用”的交叉融合和有效對接。

展品范圍

電子智能制造展區(qū)
SMT表面貼裝設(shè)備、電子制造后段裝聯(lián)設(shè)備、機器人及視覺系統(tǒng)、各類測試設(shè)備、組裝及工具、半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用設(shè)備、手機電腦組裝設(shè)備、玻璃蓋板相關(guān)設(shè)備、電子材料、靜電潔凈、線束加工設(shè)備、自動化設(shè)備及配套、噴涂設(shè)備、金屬外殼加工設(shè)備、電子器件、各類激光加工設(shè)備、元器件制造設(shè)備、PCB制造設(shè)備、電源技術(shù)及制造設(shè)備、測量及檢測設(shè)備以及技術(shù)服務(wù)或貿(mào)易服務(wù)。
六大產(chǎn)線:
智慧倉儲產(chǎn)線 SMT智能產(chǎn)線;手機智造產(chǎn)線 汽車電子產(chǎn)線;智能穿戴產(chǎn)線 智能包裝產(chǎn)線。
微電子與半導(dǎo)體展區(qū)
1、微電子/半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
2、微電子/半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;
3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;
4、半導(dǎo)體光電器件;
5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝;
6、集成電路終端產(chǎn)品。
手機產(chǎn)品與智造展區(qū)
手機產(chǎn)品/手機智造/自動化展區(qū):
1.DIP:立式AI機、臥式AI機、異形插件設(shè)備、過爐夾具安裝、波峰焊、夾具和PCBA分離、不良修復(fù);
SMT:上板機、PCB表面清潔設(shè)備、BOT面印刷機、TOP面印刷機、接駁臺、SPI、高速貼片機、AOI、泛用貼片機、載板緩存機、貼標(biāo)機、回流爐;
2.測試段:上料機、在線分板機、轉(zhuǎn)載機、自動測試機、回流機構(gòu)上料機、點膠機、載板緩存機、垂直加熱爐、貼導(dǎo)熱膠機、自動蓋屏蔽蓋機、屏蔽蓋鐳雕、目檢作業(yè)臺;
3.組裝線:PCBA上料過站機、壓焊機、焊盤清洗機、焊盤CCD、裝主板工作臺、器件點膠、LCD/TP檢測;
4.包裝段:整機上料過站機、MMI測試、寫號鎖卡機、LOGO CCD機、內(nèi)外校驗機、壓合機(屏幕組裝機)、自動貼標(biāo)機、裝配工作臺、螺絲機、震動外觀檢查工作臺、氣密性測試設(shè)備、過站/關(guān)機/取卡人工工作臺、電流測試機、屏組裝工作臺、配件CCD、壓合跌落MMI測試、耦合測試機、自動折彩盒機、彩盒整體檢查、四角封邊機、過站/關(guān)機/取卡人工工作臺、撕膜機、CCD檢測掃描機、配件入彩盒機、自動稱重機、彩盒多面檢測、中箱稱重、折蓋上下封、扎帶機、貼膜機、自動貼彩盒標(biāo)簽機、整理/合彩、人工工作臺、自動貼防拆標(biāo)簽機、彩盒包膜機+爐子、開箱機、掃彩盒打印中箱標(biāo)貼4.其他:信息化及管理體系、生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)、人力資源、ERP管理系統(tǒng)、監(jiān)控系統(tǒng)、車間現(xiàn)場管理、設(shè)備管理系統(tǒng)、供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)、物流管理系統(tǒng)、制造環(huán)境、車間凈化系統(tǒng)、防靜電系統(tǒng)、防噪聲系統(tǒng)、溫濕度管控、固廢料回收、屏蔽設(shè)備、周邊設(shè)備、鋼網(wǎng)清洗機、翻板機、顯微鏡、超聲波清洗機、PCBA板平行移栽機、吸嘴檢查設(shè)備、X-RAY、錫膏&膠水回溫設(shè)備、爐溫測試儀&在線監(jiān)控系統(tǒng)、靜電測試設(shè)備、SMT首件測試儀、SMT程序編輯制作軟件、FEEDER校準(zhǔn)維修設(shè)備、錫膏膠水自動添加設(shè)備、分板機、物料接駁設(shè)備、設(shè)備/儀器租賃、綜合測試儀、錫膏厚度測試設(shè)備、鐳雕&噴碼機、BGA返修設(shè)備、UPS電源、選擇性波峰焊、剪腳設(shè)備、焊盤表面清潔、外觀檢查、過程材料及工具、流水線工作臺、精工冶具。
手機材料展區(qū):
1.顯示材料及部件:顯示屏及模塊、金屬屏蔽、濾光片、鏡頭模、手機鏡片及各類板材裝飾件等
2.外殼材料及部件:金屬、玻璃、陶瓷、塑料、藍(lán)寶石、碳釬維、液態(tài)金屬等各類手機外殼材質(zhì)及應(yīng)材料;按鍵、保護(hù)膜、導(dǎo)電膜、導(dǎo)電玻璃、導(dǎo)電銀漿、薄膜開關(guān)、手機玻璃視窗、油墨、AR、AF鍍液清洗劑、研磨、拋光材料、石墨、模具、刀具、邊框膠、光學(xué)膠、膜材、無塵耗材其他耗材等;
3.包裝附屬品:膠帶、密封墊、光學(xué)壓克力板、通訊部品、涂裝制品、鍍膜、標(biāo)牌、標(biāo)簽、銘牌、商標(biāo)、面板、背光保護(hù)屏、紙品印刷、手機外觀件、手機皮套、吊帶裝飾繩及防靜電包裝制品等。
大數(shù)據(jù)中心展區(qū):
機柜、精密空調(diào)、電源設(shè)備、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、存儲器與軟件、IT基礎(chǔ)設(shè)施、IT外包服務(wù)、IT運營維護(hù)服務(wù)、IT支持及專業(yè)服務(wù)、互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心及云服務(wù)
大數(shù)據(jù)和人工智能展區(qū):
大數(shù)據(jù)與健康醫(yī)療、大數(shù)據(jù)與金融創(chuàng)新、大數(shù)據(jù)與電子商務(wù)、大數(shù)據(jù)與智慧城市、大數(shù)據(jù)與地理空間信息、大數(shù)據(jù)與智能制造、人臉識別、無人零售等
5G和智能終端展區(qū):
微波元器件、光模塊、光器件、射頻天線、濾波器、通信整機、微波材料、微波射頻檢測儀器等;ADS等仿真軟件、手機一致性測試系統(tǒng)、手機綜測儀、信道模擬器、示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜儀、信號源;光纖光纜、傳輸網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃實施、微基站、基站配套等5G基站建設(shè);智能交通、智慧商圈、智能家居、可穿戴智能設(shè)備、智能安防、物聯(lián)網(wǎng)信息安全、大數(shù)據(jù)處理、VR/AR、智能硬件、智能汽車相關(guān)產(chǎn)品及解決方案等
創(chuàng)新融合展區(qū):
軍民兩用電子元器件、指揮控制裝備、北斗導(dǎo)航、量子通信、 自主可控裝備、電子對抗系統(tǒng)、仿真系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)與信息安全、計算機、物聯(lián)網(wǎng)等
物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市展區(qū):
物聯(lián)網(wǎng)模組、智慧交通、智慧商圈、智能家居、可穿戴智能設(shè)備、智能安防、大數(shù)據(jù)處理、VR/AR、智能硬件、智能汽車相關(guān)產(chǎn)品及解決方案等
信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)展區(qū):
整機設(shè)備、外設(shè)驅(qū)動、固件(BIOS)、操作系統(tǒng)桌面云及驅(qū)動層和應(yīng)用層辦公軟件、應(yīng)用軟件、接入云平臺的一體機瘦客戶端等基于國產(chǎn)平臺的終端全棧架構(gòu);基于國產(chǎn)CPU的基礎(chǔ)設(shè)施層、IaaS層-包括操作系統(tǒng)和云管理平臺、SaaS層業(yè)務(wù)軟件;精準(zhǔn)營銷、視頻營銷;遠(yuǎn)程辦公、在線教育等
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)展區(qū):
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)射頻RFID、數(shù)據(jù)采集終端、人工智能應(yīng)用、工業(yè)大數(shù)據(jù)、工業(yè)APP、操作系統(tǒng)及工業(yè)軟件等
其他展區(qū):新型顯示展區(qū) 測試測量展區(qū)




主辦信息

主辦單位:
中國科協(xié)智能制造學(xué)會聯(lián)合體 亞洲高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟-電子工作部
四川省電子學(xué)會 重慶市電子學(xué)會
四川省光學(xué)學(xué)會 重慶市光學(xué)學(xué)會
陜西省光學(xué)學(xué)會 云南省光學(xué)學(xué)會
深圳市傳感器與智能儀器儀表行業(yè)協(xié)會 深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會
西南光電科技創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 重慶市LED照明研發(fā)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
重慶市自動化與儀器儀表學(xué)會 西部信息與5G創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
西南科技檢測技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 汽車電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
中國國際機械行業(yè)協(xié)會 中國儀器儀表學(xué)會智能化儀表及其控制網(wǎng)絡(luò)分會
承辦單位
耀潤富生(重慶)國際貿(mào)易有限公司-國際會展三部

聯(lián)系信息

重慶南岸區(qū)南坪東路福天大廈28-11 郵 編:400060
中國成都:四川省成都市天府大道世紀(jì)城路198號B812 郵 編:610090
電 話:19802738028 傳 真:023-6295 5226
聯(lián) 系:金春雷(先生) 郵 箱:3316190230@qq.com
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