展會(huì)信息
基本信息
關(guān)于NEPCON China 20142014年4月23日-25日,第二十四屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(NEPCON China 2014)將在上海世博展覽館隆重拉開(kāi)帷幕,這將是中國(guó)表面貼裝行業(yè)規(guī)模最大、影響最廣、歷史最悠久的一場(chǎng)不容錯(cuò)過(guò)的行業(yè)盛會(huì)之一。
為期三天的展會(huì)將薈萃云集行業(yè)知名廠商,他們將在現(xiàn)場(chǎng)為大家展示當(dāng)今最先進(jìn)的SMT設(shè)備產(chǎn)品以及最前沿的行業(yè)技術(shù),并進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)演示,中國(guó)乃至全球表面貼裝行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新解決方案將在此得到全面呈現(xiàn),屆時(shí)來(lái)自中國(guó)地區(qū)的電子制造領(lǐng)域?qū)I(yè)人士將聚集NEPCON China 2014,促進(jìn)行業(yè)交流,見(jiàn)證這行業(yè)盛事。
NEPCON China 2014 展會(huì)
來(lái)自22個(gè)國(guó)家和地區(qū)的近500家展商
25,000平方米的展出面積
超過(guò)20,000位專業(yè)觀眾
多場(chǎng)高質(zhì)量高水準(zhǔn)的技術(shù)峰會(huì)
EMA展區(qū)引領(lǐng)行業(yè)熱點(diǎn)
展品范圍
SMT技術(shù)和設(shè)備印刷設(shè)備和附件、貼裝設(shè)備、元器件供料系統(tǒng)、傳輸系統(tǒng)和附件、芯片載體、封裝設(shè)備、固化系統(tǒng)、視覺(jué)定位系統(tǒng)、膠粘和涂覆材料、相關(guān)化學(xué)制品、生產(chǎn)線工具和設(shè)備、PCB制造和裝配
焊接設(shè)備及材料
波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、拉焊設(shè)備、融錫鍋/錫膏/錫線/ 錫條/錫球、膠水(紅膠/黃膠/黑膠)、助焊劑、烙鐵頭清潔裝置/烙鐵頭、焊臺(tái)、熱風(fēng)焊接設(shè)備、紅外焊接設(shè)備、激光焊接設(shè)備、超聲焊接設(shè)備、氣相焊接設(shè)備、焊槍、焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備、焊點(diǎn)可靠性測(cè)試系統(tǒng)、除焊系統(tǒng)、清洗設(shè)備及材料
測(cè)試與測(cè)量
2D/3D檢測(cè)系統(tǒng)、裸板檢測(cè)設(shè)備 、電子元器件視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備 、薄膜厚度檢測(cè)設(shè)備、ICT設(shè)備、AOI設(shè)備、紅外檢測(cè)設(shè)備 、芯片框架檢測(cè)設(shè)備 、光學(xué)顯微鏡、PCB視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備 、焊點(diǎn)視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備 、溫度、濕度測(cè)試/環(huán)境測(cè)試設(shè)備 、粘度計(jì)/示波器/溫度計(jì) 、X-Ray設(shè)備、功能性測(cè)試設(shè)備
電子制造自動(dòng)化設(shè)備
機(jī)器人及運(yùn)動(dòng)控制設(shè)備,自動(dòng)化設(shè)備/配件,傳送設(shè)備,工具,組裝設(shè)備及材料
ESD防靜電和凈化設(shè)備
靜電場(chǎng)測(cè)試儀,表面電阻測(cè)試儀,手腕帶/手腕帶測(cè)試儀,綜合測(cè)試儀 ,靜電發(fā)生器棒 ,防靜電臺(tái)墊,防靜電臺(tái)車(chē),防靜電工業(yè)地板(磚),防靜電面料,靜電消除器,無(wú)塵紙/無(wú)塵布,防靜電椅,導(dǎo)電/防靜電防潮等封裝儲(chǔ)存袋,抗導(dǎo)電/靜電塑料,周轉(zhuǎn)架/周轉(zhuǎn)車(chē),離子風(fēng)槍砂塵/防塵試驗(yàn)設(shè)備,步入式試驗(yàn)設(shè)備,高低溫/恒溫試驗(yàn)設(shè)備,濕熱試驗(yàn)設(shè)備,干燥(老化)試驗(yàn)設(shè)備,沖擊試驗(yàn)設(shè)備,離心試驗(yàn)設(shè)備,廢氣處理,空氣凈化,無(wú)塵室,水純化裝置,凈化工程 ,電磁屏蔽消除設(shè)備
條碼設(shè)備及材料
標(biāo)簽及窄幅網(wǎng)印機(jī)械設(shè)備,條形碼印刷機(jī)械及設(shè)備 ,射頻識(shí)別標(biāo)簽技術(shù)設(shè)備,智能標(biāo)簽,膜內(nèi)標(biāo)簽及材料,自貼材料及黏合劑及熱溶膠設(shè)備,標(biāo)簽防偽技術(shù),安全方案及應(yīng)用,油墨,校驗(yàn)設(shè)備,檢測(cè)設(shè)備及配件,標(biāo)簽印刷物料
電子制造服務(wù)
合同制造 、常規(guī)PCB裝配、金屬?zèng)_壓模具服務(wù) 、機(jī)電組裝服務(wù) 、發(fā)泡材料切割和模具服務(wù) 、ODM和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備生產(chǎn)服務(wù) 、塑料&橡膠模具 、表面貼裝組裝服務(wù) 、工具&裸晶片相關(guān)、“交鑰匙”組裝服務(wù)
主辦信息
主辦單位:中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)
勵(lì)展博覽集團(tuán)
聯(lián)系信息
王永婷勵(lì)展博覽集團(tuán)上海分公司
電話: +86 21 2231 7016
傳真: +86 21 2231 7181
tim.wang@reedexpo.com.cn
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