2012中國國際電子封裝測試展覽會(huì)

基本信息

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共創(chuàng)電子封裝測試行業(yè)輝煌
當(dāng)今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn)，如今電子封裝測試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場開拓和經(jīng)營決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開發(fā)的平臺(tái)，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。
中國國際電子封裝測試展覽會(huì)是以電子封裝產(chǎn)品、原材料、生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備及檢測儀器應(yīng)用為核心，涵蓋完整電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈，集展覽、商貿(mào)、技術(shù)交流會(huì)、教育培訓(xùn)等各種活動(dòng)為一體的行業(yè)綜合性服務(wù)平臺(tái)。
由中國電子學(xué)會(huì)電子材料學(xué)分會(huì)與中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)上海浦東分會(huì)聯(lián)合主辦的“2011中國國際電子封裝測試展覽會(huì)”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館（原上海世博主題館）舉辦，此次盛會(huì)得到了多個(gè)協(xié)會(huì)和眾多媒體大力支持，屆時(shí)將有來自十多個(gè)國家和地區(qū)的參展商展示他們最新的技術(shù)設(shè)備，探討最前沿的發(fā)展趨勢和市場動(dòng)態(tài)。
2011中國國際電子封裝測試展覽會(huì)的籌展工作已全面啟動(dòng)，誠邀國內(nèi)外電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈各方面專業(yè)人士參展和參會(huì)，為促進(jìn)電子封裝行業(yè)進(jìn)步作出貢獻(xiàn)，期待與您在DZFZ 2011現(xiàn)場相聚！
本次大會(huì)集展示、論壇、交流于一體，為您提供一流的服務(wù)，傾心打造中國電子封裝金牌展會(huì)。

展品范圍

一、電子金屬封裝；電子陶瓷封裝；電子塑料封裝；電子環(huán)氧樹脂材料；電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)；電子封
裝測試技術(shù)與設(shè)備；電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)；
二、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片；晶圓級封裝、SiP；TSV、三維集成；及其它各
種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)；
三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料；芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基
板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料；以及各種各樣
的封裝與組裝工藝。
四、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法；多尺
度和多物理量建模；
五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù)；光電子封裝，CMOS圖
像傳感器封裝；封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用
六、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù)；高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板；
及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)，相關(guān)網(wǎng)站及出刊物；

主辦信息

主辦單位
中國電子學(xué)會(huì)電子材料學(xué)分會(huì)
中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)上海浦東分會(huì)
承辦單位
上海兆亮展覽展示有限公司

聯(lián)系信息

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地址：上海市水產(chǎn)路2659號(hào)世華國際2003室
郵編：201900
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傳真：+86-21-51862029
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