2025第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（重慶）博覽會(huì)

基本信息

作為西部專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體與電子行業(yè)盛會(huì)，博覽會(huì)以重慶、四川、陜西、貴州、云南半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)為依托，在重慶連續(xù)成功舉辦了六屆，擁有龐大的優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源，已成為西部最具影響力的半導(dǎo)體與電子行業(yè)盛會(huì)。第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（重慶）博覽會(huì)立足成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈，將圍繞半導(dǎo)體與電子信息產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)精心籌劃主題展覽、高端會(huì)議、簽約發(fā)布等活動(dòng)，展示新產(chǎn)品、前沿技術(shù)、優(yōu)秀解決方案，搭建深度專(zhuān)業(yè)的國(guó)際化互動(dòng)平臺(tái)，促進(jìn)成渝地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新和加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，推動(dòng)半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。

展品范圍

半導(dǎo)體、集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝：
集成電路設(shè)計(jì)及芯片、芯片設(shè)計(jì)工具、軟件及檢測(cè)、晶圓制造、SIP先進(jìn)封裝、 功率器件封測(cè)、MEMS封測(cè)、先進(jìn)封裝（Chiplet）技術(shù)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等；
設(shè)備制造專(zhuān)區(qū)：
減薄機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設(shè)備、MOCVD、涂膠、顯影機(jī)、固晶機(jī)、切割機(jī)、清洗設(shè)備、裝片機(jī)、燒錄、光學(xué)真空鍍膜、成像與測(cè)試測(cè)量（顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學(xué)測(cè)量與檢測(cè)儀器/光學(xué)設(shè)計(jì)軟件/光學(xué)平臺(tái)及位移臺(tái)等）、光學(xué)儀器，鏡頭與攝像（鏡頭/鏡片）、激光設(shè)備、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、真空流體、檢測(cè)設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、氧化設(shè)備、潔凈室設(shè)備；
半導(dǎo)體材料專(zhuān)區(qū)：
第三代半導(dǎo)體材料，硅片及硅基材料、光學(xué)掩膜板，高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門(mén)、晶體、石英、藍(lán)寶石、石墨烯等；
汽車(chē)電子：
車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/AI類(lèi)芯片、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、車(chē)規(guī)級(jí)SiC模塊、電源管理芯片、汽車(chē)電子微組裝及功率器件、車(chē)規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲(chǔ)存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺(jué)處理芯片、視覺(jué)類(lèi)、傳感技術(shù)、雷達(dá)技術(shù)、光學(xué)系統(tǒng)、智能決策技術(shù)、高精定位與地圖系統(tǒng)、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及測(cè)試解決方案等；
電子元器件：
無(wú)源器件、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器、繼電器、線纜、線束、接插器件、晶振、電阻、儀器儀表、顯示器件、二三級(jí)管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等；
測(cè)試測(cè)量：
電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測(cè)、自動(dòng)化儀器儀表等；
新型顯示與智能終端：
顯示器及應(yīng)用、3D玻璃、觸摸屏模組、AR/VR/MR設(shè)備、手機(jī)/筆記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、視聽(tīng)設(shè)備、行業(yè)終端等；
智慧電源專(zhuān)區(qū)：
微波射頻、半導(dǎo)體LED、電源管理芯片、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設(shè)備及輔助材料、電源相關(guān)軟件、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、軍工、功率變換器磁技術(shù)等；
智能制造：
SMT技術(shù)和設(shè)備、汽車(chē)電子和消費(fèi)電子組裝設(shè)備、智慧工廠、智能倉(cāng)儲(chǔ)、智能機(jī)器人、焊接和點(diǎn)膠技術(shù)、AI+5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能汽車(chē)網(wǎng)聯(lián)、防靜電、潔凈凈化等；
綜合展區(qū)：
全國(guó)各地政府組團(tuán)，半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)、洽談區(qū)等。

主辦信息

支持單位
重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)
重慶市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)
中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)
主辦單位
重慶市電子學(xué)會(huì)
四川省電子學(xué)會(huì)
重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
重慶市電源學(xué)會(huì)
重慶市通信智能終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)
重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會(huì)
協(xié)辦單位
成都市電子信息行業(yè)協(xié)會(huì)
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
戰(zhàn)略合作單位
成都電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟
重慶市氣體行業(yè)協(xié)會(huì)
重慶市機(jī)器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)
重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
集成電路特色工藝及封裝測(cè)試聯(lián)盟
重慶市電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
承辦單位
重慶市福祥會(huì)展服務(wù)有限公司
重慶市電子學(xué)會(huì)表面貼裝與微技術(shù)專(zhuān)業(yè)委員會(huì)

聯(lián)系信息

聯(lián)系人：韓 龍 151-1199-9807
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