2025第24屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

基本信息

CWGCE2025背景：
市場(chǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新：在中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、四川省經(jīng)濟(jì)和信息化廳及四川省科學(xué)技術(shù)廳等單位大力支持下，由四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、四川省電子學(xué)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)及耀潤(rùn)富生（重慶）國(guó)際貿(mào)易有限公司等多家單位共同主辦的2025第24屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（CWGCE西部芯博會(huì) ），將以“芯’新機(jī)遇 ，‘芯’質(zhì)未來(lái)”為主題，為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和材料、智能芯片開(kāi)發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場(chǎng)、新趨勢(shì)、新政策的綜合平臺(tái)，成為我國(guó)制造強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)等國(guó)家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟?！癈WGCE”致力于打造成為唯一涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路專(zhuān)業(yè)博覽會(huì)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級(jí)對(duì)話與合作平臺(tái)。
集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，已廣泛滲透與融合到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的每個(gè)角落，是《中國(guó)制造2025》的重要組成部分，是實(shí)現(xiàn)數(shù)字中國(guó)和智慧社會(huì)發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。作為全球制造業(yè)大國(guó)，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到萬(wàn)億元級(jí)?！秶?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出：至2022年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。
隨著數(shù)字中國(guó)和智慧社會(huì)戰(zhàn)略目標(biāo)的加快推進(jìn)，國(guó)家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開(kāi)放合作、智能應(yīng)用、深度融合為特征的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局，產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長(zhǎng)，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產(chǎn)融結(jié)合日益密切，市場(chǎng)需求廣泛拓展，國(guó)際聯(lián)動(dòng)發(fā)展顯著。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動(dòng)作用顯現(xiàn)，地方性基金相繼設(shè)立，有效帶動(dòng)一批重點(diǎn)項(xiàng)目投資。回顧“十三五”，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機(jī)遇期。

展品范圍

1. 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠商；
2. 原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料；
3. 生產(chǎn)設(shè)備：?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)等；
4. 封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備等；
5. 測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板等；
6.5G通信：方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用；
7. 二手設(shè)備專(zhuān)區(qū)；
8. 半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
9. 半導(dǎo)體光電器件；
10. IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝。

主辦信息

指導(dǎo)單位：
中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)
中國(guó)電子信息聯(lián)合會(huì)
四川省經(jīng)濟(jì)和信息化廳
四川省科學(xué)技術(shù)廳
成都市經(jīng)濟(jì)和信息化局
成都高新區(qū)管理委員會(huì)

主辦單位：
四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
四川省電子學(xué)會(huì)
四川省通信學(xué)會(huì)
重慶市電子學(xué)會(huì)
重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會(huì)
深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
承辦單位：
鼎諾國(guó)際會(huì)展（北京）有限公司
耀潤(rùn)富生（重慶）國(guó)際貿(mào)易有限公司
四川鼎諾會(huì)展有限公司
鄭州諾嘉網(wǎng)絡(luò)科技有限公司

聯(lián)系信息

電 話：19802738028 （微信同號(hào)）
聯(lián) 系：金 春
Q Q：2567598422
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