建議參加
好展會認(rèn)證展會

2024亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會

基本信息

NEPCON ASIA 是電子制造解決方案供應(yīng)商開發(fā)新業(yè)務(wù)、發(fā)展新客戶、獲取新訂單的重要銷售渠道和合作伙伴。展會將匯聚超6萬名來自亞洲半導(dǎo)體封測及多種應(yīng)用行業(yè)的海內(nèi)外買家，綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、半導(dǎo)體制造、智慧工廠、汽車制造、觸控顯示等跨行業(yè)電子制造解決方案，是促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游商業(yè)合作與新老客戶交流，全面提升亞洲電子制造企業(yè)全球競爭力的行業(yè)盛會。

展品范圍

貼裝技術(shù)和設(shè)備
焊接設(shè)備
測試與測量設(shè)備
實(shí)驗(yàn)室測試測量設(shè)備
PCBA段測試測量設(shè)備
成品組裝段測試測量設(shè)備
點(diǎn)膠、噴涂設(shè)備
電子材料&防靜電
其他表面貼裝技術(shù)
工業(yè)機(jī)器人
成品組裝自動化集成
自動化倉儲物流
傳動/氣動設(shè)備&配件
運(yùn)動控制設(shè)備
機(jī)器視覺及傳感技術(shù)
工業(yè)自動化信息技術(shù)及控制軟件
自動化配套設(shè)備/配件
硬板
軟板
軟硬結(jié)合板
線路板化學(xué)品
線路板原材料
線路板專用設(shè)備
包裝設(shè)備
PCB自動化設(shè)備
環(huán)保處理設(shè)備
電子制造服務(wù)
電子元器件
半導(dǎo)體封裝及測試設(shè)備
半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體封測廠

主辦信息

主辦單位：
中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會電子信息行業(yè)分會
勵(lì)展博覽集團(tuán)

聯(lián)系信息

徐乙冰 先生
勵(lì)展博覽集團(tuán)
電話:+86 21 2231 7051
傳真: +86 21 2231 7181
郵箱：bruce.xu@rxglobal.com