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歷史展會

序號	時間	場館	面積	價格	展商數(shù)量
1	2024-11-06	[深圳] 深圳國際會展中心（寶安新館）	40000平米	查看	——
2	2023-10-30	[深圳] 深圳國際會展中心（寶安新館）	20000平米	查看	——
3	2022-11-15	[深圳] 深圳國際會展中心（寶安新館）	80000平米	查看	——
4	2021-12-27	[深圳] 深圳國際會展中心（寶安新館）	0平米	查看	——

參展理由

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理由1(展會展望):
2023年華南國際智能制造、先進電子及激光技術(shù)博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月30-11月1日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。

理由2(展會展望):
展會將圍繞先進封裝、新能源線束及連接技術(shù)、新能源汽車電子技術(shù)、電子組裝自動化、點膠注膠、 SMT、智慧工廠、智能檢測、元器件制造、機器人及智能倉儲、運動控制與驅(qū)動技術(shù)、微組裝等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。

展品范圍

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半成品、測量、測試測量、點膠、電路、電子制造、非金屬、工業(yè)機器人、工藝材料、焊接、焊接技術(shù)、混合、機器、機器人、連接器、驅(qū)動、涂層、物流、線圈、線束、印刷、元件、元器件、運動控制、制造服務(wù)、子系統(tǒng)、

聯(lián)系信息

上海
邢貞婕
慕尼黑展覽（上海）有限公司
電話:+86 21 2020 5553
傳真:+86 21 2020 5688
郵箱:sinsia.xing@mm-sh.com

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展會新聞

2023慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展