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2016深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展

2016-05-19~05-21
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本展會所屬行業(yè):電子電力 本展會所屬專題:集成電路 您可能還關(guān)心含以下詞的展會:半導(dǎo)體展(5)  

歷史展會

序號時間場館面積價格展商數(shù)量
12018-05-17[深圳] 深圳會展中心(福田)0平米查看——
22017-05-18[深圳] 深圳會展中心(福田)15000平米查看——
32016-05-19[深圳] 深圳會展中心(福田)22500平米查看——
42015-05-21[深圳] 深圳會展中心(福田)7500平米查看——
52014-05-22[深圳] 深圳會展中心(福田)0平米查看——

參展理由

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理由1(行業(yè)背景):
深圳(國際)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展(China IC Expo,簡稱CICE) 從電子系統(tǒng)底層核心技術(shù)入手,圍繞最新半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與應(yīng)用方案,以智慧產(chǎn)品市場需求為切入點,推動技術(shù)與市場的結(jié)合。

理由2(上屆情況):
CICE展改變了傳統(tǒng)展會找客戶推產(chǎn)品的單一形式,以生態(tài)系統(tǒng)互動為亮點,打造電子行業(yè)與IT互聯(lián)網(wǎng)上下游資源整合和對接的平臺。

理由3(展會展望):
匯聚物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展所必需的半導(dǎo)體核心技術(shù)代表企業(yè)高層,從智能硬件與芯片定制化方案、智能硬件傳感器與數(shù)據(jù)應(yīng)用模型開發(fā)、智能硬件連接技術(shù)、智能硬件與高端制造及封裝技術(shù)等維度助力智能硬件廠商實現(xiàn)差異化產(chǎn)品設(shè)計。

展品范圍

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半導(dǎo)體、導(dǎo)體、

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