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2011中國國際電子封裝測試展覽會

2011-11-21~11-23
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本展會所屬行業(yè):電子電力 本展會所屬專題:電力電工 您可能還關(guān)心含以下詞的展會:

歷史展會

序號時(shí)間場館面積價(jià)格展商數(shù)量
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22012-12-19[上海] 上海世博會展中心0平米查看——
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參展理由

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理由1(展會說明):
由中國電子學(xué)會電子材料學(xué)分會與中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會上海浦東分會聯(lián)合主辦的“2011中國國際電子封裝測試展覽會”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館(原上海世博主題館)舉辦,此次盛會得到了多個(gè)協(xié)會和眾多媒體大力支持,屆時(shí)將有來自十多個(gè)國家和地區(qū)的參展商展示他們最新的技術(shù)設(shè)備,探討最前沿的發(fā)展趨勢和市場動態(tài)。

理由2(展會展望):
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,共創(chuàng)電子封裝測試行業(yè)輝煌 當(dāng)今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一,眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn),如今電子封裝測試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠,是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。

理由3(展會展望):
2011中國國際電子封裝測試展覽會的籌展工作已全面啟動,誠邀國內(nèi)外電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈各方面專業(yè)人士參展和參會,為促進(jìn)電子封裝行業(yè)進(jìn)步作出貢獻(xiàn),期待與您在DZFZ 2011現(xiàn)場相聚! 本次大會集展示、論壇、交流于一體,為您提供一流的服務(wù),傾心打造中國電子封裝金牌展會。

理由4(展會說明):
中國國際電子封裝測試展覽會是以電子封裝產(chǎn)品、原材料、生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備及檢測儀器應(yīng)用為核心,涵蓋完整電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈,集展覽、商貿(mào)、技術(shù)交流會、教育培訓(xùn)等各種活動為一體的行業(yè)綜合性服務(wù)平臺。

展品范圍

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聯(lián)系信息

地 址:上海市澳門路519號華生大廈1號樓1402室
郵 編:200060
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傳 真:+86-21-51862029
手 機(jī):13651613788
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聯(lián) 系 人:華 濤 先生
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