CIME2023第11屆上海國(guó)際導(dǎo)熱散熱材料及設(shè)備展覽會(huì)

理由1(展會(huì)說(shuō)明):
CIME2023 國(guó)際導(dǎo)熱散熱材料及設(shè)備展覽會(huì)創(chuàng)始至今已10年，展會(huì)緊跟傳熱和熱管理行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、不斷創(chuàng)新，在熱管理材料行業(yè)以專業(yè)性而聞名，其影響力不僅遍及全國(guó)，而且在整個(gè)亞洲乃至全球范圍內(nèi)也都是熱管理行業(yè)最重要的專業(yè)性展覽會(huì)。

理由2(展會(huì)說(shuō)明):
為避免過(guò)熱帶來(lái)的器件失效，導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、石墨導(dǎo)熱片、熱管和均熱板（VC）等技術(shù)相繼出現(xiàn)、持續(xù)演進(jìn)，散熱管理已經(jīng)成為5G時(shí)代電子器件的“硬需求”。

理由3(展會(huì)展望):
在手機(jī)廠商的推動(dòng)下，石墨烯材料持續(xù)取得突破，開(kāi)始切入到消費(fèi)電子散熱應(yīng)用；熱管和VC厚度不斷降低，開(kāi)始從電腦、服務(wù)器等領(lǐng)域滲透到智能手機(jī)領(lǐng)域。

理由4(展會(huì)展望):
2022年以來(lái)，5G技術(shù)邁向全面普及，消費(fèi)電子產(chǎn)品向高功率、高集成、輕薄化和智能化方向加速發(fā)展。

理由5(展會(huì)展望):
由于集成度、功率密度和組裝密度等指標(biāo)持續(xù)上升，5G時(shí)代電子器件在性能不斷提升的同時(shí)，工作功耗和發(fā)熱量急劇升高。