2010華南國際電子組裝及包裝技術(shù)展覽會(huì)(深圳)

【好展會(huì)網(wǎng)  電子生產(chǎn)設(shè)備專題】展會(huì)名稱：2010華南國際電子組裝及包裝技術(shù)展覽會(huì)(深圳)
展會(huì)時(shí)間：2010/8/31至2010/9/2
展會(huì)地點(diǎn)：深圳
展會(huì)場館：深圳會(huì)展中心
所屬行業(yè)：電子電力
展會(huì)簡介：
為加強(qiáng)行業(yè)內(nèi)更好的交流與合作，2010華南國際工業(yè)組裝技術(shù)與裝備展覽會(huì)(深圳)將于2010年8月31日-9月2日在深圳會(huì)展中心隆重舉行，大會(huì)誠邀海內(nèi)外客商前來參展，開拓市場。
NEPCON South China是華南地區(qū)最大，歷史最悠久，全面展示表面貼裝行業(yè)最新產(chǎn)品及技術(shù)的貿(mào)易和采購平臺(tái)之一。 
三天展會(huì)期間，NEPCON South China 將把展商聚集到深圳，交流觀點(diǎn)，建立新的商務(wù)聯(lián)絡(luò)，發(fā)表最新技術(shù)。
在為期3天的展會(huì)中，行業(yè)知名廠商將薈萃云集，這其中包括有 American Tec, Ascentek, Assembleon, Cookson Electronics, First Technology, FUJI, Henkel, Omron, Panasonic, Samsung, Senju, Smartech, Sun East, Juki, KIC and WKK 等。他們將在現(xiàn)場為大家展示當(dāng)今最前沿的SMT行業(yè)技術(shù)。自創(chuàng)辦以來，NEPCON華南 / EMT華南已經(jīng)歷了15個(gè)年頭，在當(dāng)今全球SMT行業(yè)當(dāng)中聲名遠(yuǎn)揚(yáng)。對于中國本土企業(yè)， NEPCON 華南 / EMT 華南不僅是和國外業(yè)界巨頭一比高下的競技場，更是向?qū)Ψ綄W(xué)習(xí)和獲悉最新電子制造行業(yè)新產(chǎn)品的場所。 
 

展品范圍：
SMT展品概況： · 黏合劑與分離劑 · 儀表控制傳輸系統(tǒng)與配件 · 化學(xué)制品 · 芯片載體 · 元件輸送系統(tǒng) · 固化系統(tǒng) · 密封設(shè)備 · 烤爐與熔爐 · PCB裝配與制作 · 起重系統(tǒng) · 流水線工具/設(shè)備 · 絲網(wǎng)印刷機(jī)與配件 · 視覺定位機(jī)器 EMT China 2009電子展 元器件生產(chǎn) · PCB及相關(guān)產(chǎn)品 · 放電加工切線設(shè)備 · 模具制造 · 數(shù)控鉆頭 · 澆筑模具機(jī)器（金屬/塑料） · 模具生產(chǎn)工具 · 數(shù)控磨具 · 金屬?zèng)_壓設(shè)備 · 工具系統(tǒng) · 測量儀器 · 元器件材料 · 連接器 · 電源 · 芯片 · 其他元器件 測試與測量 · 二維/三維檢測系統(tǒng) · 球面儀器檢測系統(tǒng) · 光板測試 · 電子元器件視覺檢測設(shè)備 · 膠片厚度檢測設(shè)備 · 板內(nèi)測試 · 紅外測試設(shè)備 · 芯片腳架檢測設(shè)備 · 光學(xué)顯微鏡 · 印刷電路板視覺檢測設(shè)備 · 焊接檢測設(shè)備 · 溫度、濕度測試/環(huán)境測試設(shè)備 · 粘度計(jì)/示波器/溫度計(jì) · X光檢測設(shè)備 · 其他… 焊接專區(qū)展品概況： · 拖拽式焊機(jī) · 滾動(dòng)式焊機(jī) · 波動(dòng)式焊機(jī) · 回流式焊機(jī) · 阻焊/焊膏/熔錫鍋 · 烙鐵頭清洗裝置/烙鐵頭 · 烙鐵 · 焊臺(tái) · 焊錫均勻化設(shè)備 · 熱風(fēng)焊接設(shè)備 · 紅外焊接設(shè)備 · 激光焊接設(shè)備 · 超聲波焊接設(shè)備 · 蒸汽焊接設(shè)備 · 焊槍 · 點(diǎn)膠機(jī) · 焊點(diǎn)測試儀 · 焊接能力測試系統(tǒng) · 脫焊系統(tǒng) · 烤爐、熔爐 電子制造服務(wù) · 外包生產(chǎn) · 常規(guī)印刷電路板組裝 · 沖壓模具沖壓服務(wù) · 電氣機(jī)械組裝 · 泡沫切割模具 · 計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備生產(chǎn) · 塑料&橡膠模具 · 表面貼裝組裝服務(wù) · 工具&硬模 ·“交鑰匙“組裝服務(wù)
組織信息：
主辦單位：
勵(lì)展博覽集團(tuán)
中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)
聯(lián)系信息：
鄧萌 
勵(lì)展博覽集團(tuán)上海分公司
中國上海市淮海中路775號(hào)新華聯(lián)大廈8樓
郵編: 200020 
電話: +86 21 5153 5100
傳真: +86 21 5153 5248
E-mail:mike.deng@reedexpo.com.cn 


信息來源：http://diariotwilight.com/exh/exh_index_eegfi.html
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