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2016年第2屆中國智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會暨第5屆中國電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會_展商名錄_展會會刊

時間:2019-07-10   

好展會網(wǎng)  更多電子電力專題展會名稱:2016年第2屆中國智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會暨第5屆中國電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會
展會時間:2016.07.28 - 2016.07.30
展會地點:深圳會展中心
展會主辦:深圳市人民政府 、深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會
展會介紹:
2016中國電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會繼續(xù)朝著更專業(yè)、更市場、更注重展覽效果等方面發(fā)展。人氣俱旺、客商云集,國內(nèi)外重要買家及國內(nèi)2000余位總經(jīng)理、采購經(jīng)理到場洽談;特別是偉創(chuàng)力、艾美特、比亞迪、富士康、華為、艾默生、美的、TCL、創(chuàng)維、格力等40余家大型企業(yè)高層親臨展會參與洽談,近30%的參展企業(yè)現(xiàn)場接獲訂單、近80%的參展企業(yè)在展會中獲得了多位意向客戶。經(jīng)現(xiàn)場調(diào)查2015中國電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會展商、客商滿意度雙雙超過80%。

展品范圍:國際機(jī)器人及自動化設(shè)備

伺服電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)、直線電機(jī)、減速機(jī)、馬達(dá)、氣動系統(tǒng)、密封件、真空設(shè)備、流體控制、閥、執(zhí)行器、絲杠、導(dǎo)軌、滑軌、齒輪、皮帶、皮帶輪、聯(lián)軸器、離合器、制動器、同步帶、緊固件、軸承、模組、凸輪、PLC、SCADA、變頻器、數(shù)控系統(tǒng)、啟動器、傳感器、變送器、執(zhí)行器、遠(yuǎn)程監(jiān)控、工業(yè)開關(guān)、嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)影像處理系統(tǒng)、機(jī)器視覺、工業(yè)用電腦、工業(yè)自動化數(shù)據(jù)獲取及辨別系統(tǒng)、工業(yè)鏡頭、工業(yè)相機(jī)、測試系統(tǒng)、監(jiān)控軟件、熱感儀器、信號傳輸、機(jī)械手、焊接組裝機(jī)器人、搬運機(jī)器人(AGV小車)、噴涂機(jī)器人、線性定位系統(tǒng)、機(jī)器人仿真及視覺系統(tǒng)、傳輸系統(tǒng)及設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人控制系統(tǒng)。

SMT設(shè)備

SMT表面貼裝技術(shù)與設(shè)備(點膠機(jī)、焊膏精密印刷機(jī)、貼片機(jī)等)、電路設(shè)計、生產(chǎn)設(shè)備、在離線檢測設(shè)備、插裝插件設(shè)備、波峰焊、回流焊設(shè)備、超聲波技術(shù)與焊接設(shè)備,超聲波清洗設(shè)備、BGA、SMD及返修設(shè)備,半導(dǎo)體與集成電路制造設(shè)備、元器件成型設(shè)備,電子化工和電子塑膠材料與設(shè)備、干燥技術(shù)及設(shè)備,試驗與檢測設(shè)備,電子制造環(huán)境凈化與水,氣處理技術(shù)、純化技術(shù)工程設(shè)備,SMT周邊技術(shù)與器件,整機(jī)裝聯(lián)及設(shè)備。

半導(dǎo)體制造及設(shè)備

封裝設(shè)備、芯片生產(chǎn)技術(shù)及代工、測量與檢測設(shè)備、點膠機(jī)、固晶機(jī)、焊線機(jī)、貼片膠、上料板等。

激光及3D打印設(shè)備

打標(biāo)機(jī)、雕刻機(jī)、激光焊接機(jī)、激光切割機(jī)、激光劃片機(jī)及各類3D打印設(shè)備。

特種裝備

無人機(jī):軍用無人機(jī)、警用無人機(jī)、農(nóng)用無人機(jī)、海事無人機(jī)、監(jiān)視安防無人機(jī)、交通監(jiān)視無人機(jī)、廣告影視航拍無人機(jī)、管線巡檢無人機(jī)、水利無人機(jī)、電力無人機(jī)、救災(zāi)無人機(jī)、漁業(yè)無人機(jī)、無人直升機(jī)等; 氣動/結(jié)構(gòu)/總體/設(shè)計/材料類、控制、導(dǎo)航類、任務(wù)載荷類

智能可穿戴設(shè)備:工業(yè)及制造型應(yīng)用軟件,反饋式信息技術(shù),生產(chǎn)線及設(shè)備集成系統(tǒng),嵌入式芯片。運動傳感器,重力傳感器,震動馬達(dá),氣壓傳感器,心率及脈搏傳感器等。無線充電芯片,鋰電池(紐扣電池),觸摸屏,控制板等一系列與智能穿戴產(chǎn)品相關(guān)聯(lián)的各式電子芯片及電子電池。

PCB設(shè)計及方案開發(fā),動作識別技術(shù)及設(shè)備、觸覺交互,語音識別系統(tǒng)、無聲語音(默讀)識別、眼動跟蹤、電觸覺刺激、仿生幻影成像與全息技術(shù)等。

智能集成:云數(shù)據(jù)儲存平臺,云端數(shù)據(jù)處理系統(tǒng),大數(shù)據(jù)儲存及分析系統(tǒng)。

聯(lián)系方式:

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